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晶合集成5月21日披露汽车电子芯片研发进展，公司110nm面板驱动芯片(DDIC)已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

车用110nm显示驱动芯片（DDIC）基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，以满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

（文章来源：界面新闻）

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